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domingo, diciembre 5, 2021

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MediaTek anuncia las nuevas soluciones de un solo chip Filogic 130 y Filogic 130A para llevar la conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 a los dispositivos IoT

Las nuevas soluciones combinan funciones avanzadas de Wi-Fi y Bluetooth con las últimas tecnologías de procesamiento de voz y administración de energía.

MediaTek anunció hoy los nuevos sistemas en chips
(SoC) MediaTek Filogic 130 y Filogic 130A que integran un microprocesador (MCU), un motor AI,
subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, y una unidad de administración de energía (PMU) en un solo chip.
Filogic 130A también integra un procesador de señal digital de audio, para permitir a los fabricantes de
dispositivos agregar fácilmente asistentes de voz y otros servicios a sus productos. Estas soluciones todo
en uno brindan conectividad de alto rendimiento, confiable y de bajo consumo en diseños con factor de
forma pequeños que son ideales para una amplia gama de dispositivos de IoT.
“En los próximos años, las tecnologías de conectividad avanzadas como Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 se
convertirán en imprescindibles para los dispositivos domésticos inteligentes con la creciente necesidad
de más potencia de procesamiento de IA, eficiencia energética y robusta seguridad. Las soluciones
Filogic 130 y Filogic 130A de MediaTek ofrecen la combinación perfecta de características para ayudar a
impulsar esta transición”, dijo Alan Hsu, Vicepresidente Corporativo y Gerente General de Conectividad
Inteligente en MediaTek. “Cada solución tiene un diseño altamente integrado que incluye las últimas
tecnologías de procesamiento en chip y administración de energía en un diseño ultra pequeño no más
grande que el tamaño de una uña”.
Los SoC Filogic 130 y Filogic 130A admiten conectividad Wi-Fi 6 1T1R y doble banda de 2.4 GHz y 5 GHz,
junto con funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-
OFDMA, calidad de servicio (QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3. Para garantizar que la conectividad Wi-Fi de
los usuarios siga siendo confiable, incluso cuando los dispositivos Bluetooth estén en uso al mismo
tiempo, las soluciones admiten la coexistencia avanzada de Wi-Fi y Bluetooth.
Ambas soluciones de un solo chip integra un microcontrolador Arm Cortex-M33 que es compatible con
RAM incorporada y flash externa y un módulo frontal integrado (iFEM) que admite la funcionalidad de
amplificador de bajo ruido (LNA) y amplificador de potencia (PA). El Filogic 130A también integra un DSP
HiFi4 integrado para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidad de micrófono
siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabras de activación.
Los chipsets Filogic 130 y Filogic 130A están diseñados para maximizar la eficiencia energética en el
factor de forma más pequeño y de menor potencia, lo que permite que los dispositivos alcancen las
calificaciones y certificaciones Energy Star y Green Appliance. Las soluciones también son compatibles
con motores criptográficos de hardware y arranque seguro para sólidas capacidades de seguridad, y
admiten una variedad de interfaces que incluyen IO de uso general como SPI, I2C, I2S, entrada IR, UART,
AUXADC, PWM e interfaz GPIO para facilitar el proceso de diseño.
Para obtener más información sobre la serie Filogic de MediaTek, visite:


https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6.

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